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                新闻中心

                MR LED

                科普|全倒装COB缘何备受青睐?

                2021-10-30 393

                益于小间距LED的发展,COBIMDSMD等技术在这几年得到了繁荣发展,并一』步步走向世界的前列。而在日趋增长的P1.0以下微间距显示市场中,COB是核心的技术路线之一,更是分化出正装与◥倒装之列,倒装COB又因能够真正实现芯片级差距,想象空▓间更为广阔,更是备受产业关注!


                作为LED显示行①业的探索者,网信彩票-用户注册光电在9月中旬推出了全倒装共阴COB显示面板。涵盖间距0.91.21.5等间距;箱体尺寸为600×337.5mm;厚度为25mm;包含384×216480×270600×360三种单元规︾格;单个箱体重量为4.5KG;对比度为200001。发光模组整体防护正面防护达到IP65等级,防潮、防尘、防静电、防磕碰、易清洁,比其他SMD产品具有更高々高稳定性,使用︾寿命更长,几乎无需维护。

                网信彩票-用户注册光电全倒装COB产品

                LED显示屏微间距化已经成为显示①行业发展的一个重要趋势。近年来COB显示进入了爆发期,越来越多的厂商加入到了COB的阵营。什么是COB?缘何全№倒装COB备受青睐?


                COB是什么?

                COBChip on Board)技术〖最早发源于上世纪60年代,是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并↑提升最终产品稳定性的“电气设计”。简单来讲,COB封装的结构卐就是,将最原始的、裸露的芯片◥或者电子元件,直接贴焊♂在电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。


                正装VS倒装

                全倒装COB优势

                1超高可靠

                封装层厚度进一步降①低,可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽】疾。黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术,静态及高〗动态画质精细完美。

                2简化工艺 显示更佳

                全倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小⌒ 点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠■性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义『上的芯片级间距。

                3大尺寸 宽视域

                2K/4K/8K分辨→率无限尺寸自由拼接,适用于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显示均匀性,大视角下不偏々色,可达到170度的观看效果。

                4超高密度 更小点间距

                全倒装COB是真正的芯片级封装,无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制,突破正装芯片的点间距极限,是点间距1.0以下产品的首选。

                5节能舒适 近屏体验佳

                全倒装发光芯片,同等亮度条件下,功耗降低45%。独特散热技术,同等亮度※下,屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃,更适用于近屏体验的应用场景。

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